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公认的原理是两种：“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
打标机解决方法： 激光谐振腔是否变化；调谐振腔镜片。使输出光斑 ； 声光晶体偏移或者声光电源输出能量偏低；调整声光晶体位置或者加大声光电源工作电流； 进入振镜的激光偏离中心：调节激光器； 若电流调到20A左右仍感光强不够：氪灯老化，更换新灯。
半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。
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紫外激光由于聚焦光斑极小，且加工热影响区小，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标，是对打标效果有更高的要求客户的 产品。紫外激光除铜材质外，适合加工的材质更加广泛。不仅光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记；适用范围更加广泛；热影响区域极小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题；标记速度快，效率高；整机性能稳定，体积小，功耗低等优势。
